如今(jin)技術發(fa)展(zhan)都在(zai)“智能”的(de)(de)大(da)(da)道(dao)上(shang)飛奔著，新(xin)一(yi)代(dai)信息技術充分運用在(zai)城(cheng)市的(de)(de)各行各業之中的(de)(de)基于知識(shi)社(she)會(hui)下一(yi)代(dai)創(chuang)(chuang)新(xin)的(de)(de)城(cheng)市信息化(hua)(hua)高級形態(tai)，實(shi)現(xian)信息化(hua)(hua)、工業化(hua)(hua)與城(cheng)鎮化(hua)(hua)深(shen)度融(rong)合，構建用戶創(chuang)(chuang)新(xin)，開放創(chuang)(chuang)新(xin)，大(da)(da)眾創(chuang)(chuang)新(xin)，協同創(chuang)(chuang)新(xin)等為特征的(de)(de)城(cheng)市可持續創(chuang)(chuang)新(xin)生(sheng)態(tai)，實(shi)現(xian)精細化(hua)(hua)和動態(tai)管理。

知識(shi)社會(hui)創(chuang)新2.0的信息化高級形態

拋開許多大牌的(de)(de)終端圍攻戰，LED行業(ye)各個領域(yu)也是(shi)(shi)發(fa)展(zhan)迅(xun)勐，未(wei)來產(chan)業(ye)會進一步(bu)提(ti)升聚集(ji)度，優勢資(zi)源(yuan)集(ji)中(zhong)向優勢企業(ye)靠攏。光(guang)引(yin)擎和倒裝無(wu)金線(xian)封裝等(deng)逐漸受捧，器(qi)件(jian)產(chan)品(pin)全(quan)部開始拼光(guang)源(yuan)模(mo)(mo)(mo)塊組(zu)件(jian)，尤其是(shi)(shi)IC集(ji)成(cheng)(cheng)產(chan)品(pin)，系統集(ji)成(cheng)(cheng)、模(mo)(mo)(mo)組(zu)化、模(mo)(mo)(mo)塊化是(shi)(shi)趨勢。芯片封裝技(ji)術優勢顯現，產(chan)業(ye)化生(sheng)產(chan)仍待深化。光(guang)源(yuan)模(mo)(mo)(mo)塊帶IC集(ji)成(cheng)(cheng)的(de)(de)分(fen)小功率器(qi)件(jian)和單顆(ke)COB器(qi)件(jian)， 30W以下(xia)依(yi)舊是(shi)(shi)市場主流(liu)產(chan)品(pin)，未(wei)來有望大幅增長。

智能(neng)(neng)(neng)應用的新時代，不(bu)管(guan)是(shi)否(fou)是(shi)“炒(chao)”概念，智能(neng)(neng)(neng)照明(ming)不(bu)能(neng)(neng)(neng)不(bu)提(ti)，目(mu)前大(da)部(bu)分都(dou)是(shi)App+燈(deng)+控制系統的方式，調光調色，營造氛圍。各家(jia)產品從燈(deng)到(dao)軟件(jian)、系統自成一(yi)體，Zigbee、WiFi都(dou)有使用，驅動芯片(pian)、燈(deng)具控制系統等比去年(nian)都(dou)有很大(da)提(ti)升(sheng)，還出現了手勢開關等。智能(neng)(neng)(neng)化燈(deng)具點亮方案，家(jia)庭和商(shang)業場所智能(neng)(neng)(neng)化解決，智能(neng)(neng)(neng)照明(ming)越來越流(liu)行(xing)，是(shi)趨勢也是(shi)挑戰。

當前，產品技術同(tong)質化逼迫企(qi)業(ye)尋找(zhao)新出(chu)路(lu)，企(qi)業(ye)又(you)該如何找(zhao)到新出(chu)路(lu)，出(chu)路(lu)又(you)在哪里? 深紫(zi)外、小間距(ju)、背光源、倒(dao)裝、強封裝、大散熱、小驅動、智(zhi)能控制、熒光粉(fen)、硅膠...... 如何搶占(zhan)各個細分市場的新領地，值得思(si)量(liang)。

細分市場(chang)應(ying)(ying)用(yong)方(fang)面，燈(deng)絲(si)(si)燈(deng)更加成(cheng)(cheng)熟(shu)，多(duo)家(jia)企業技術領先。 藍寶石(shi)襯底燈(deng)絲(si)(si)依舊是(shi)取代(dai)老式鎢絲(si)(si)燈(deng)的主要(yao)(yao)產(chan)品(pin)。雖然有人不看好燈(deng)絲(si)(si)燈(deng)，但(dan)確(que)實已經(jing)在全球各國都出現，市場(chang)也是(shi)應(ying)(ying)聲高(gao)漲(zhang)。集成(cheng)(cheng)封裝器件產(chan)品(pin)在50W以(yi)上依舊具(ju)有性價比優(you)勢。紫(zi)外(wai)(wai)(wai)光的應(ying)(ying)用(yong)越來(lai)越多(duo)，普及率(lv)也越來(lai)越高(gao)。紫(zi)外(wai)(wai)(wai)LED應(ying)(ying)用(yong)潛在市場(chang)巨(ju)大，值(zhi)得(de)關注。植(zhi)物(wu)照明(ming)方(fang)面，主要(yao)(yao)還是(shi)以(yi)藍光和紅光為主。植(zhi)物(wu)照明(ming)與深紫(zi)外(wai)(wai)(wai)LED一(yi)樣，都需(xu)要(yao)(yao)規(gui)模化應(ying)(ying)用(yong)才(cai)能進一(yi)步挖掘(jue)市場(chang)先機。紫(zi)外(wai)(wai)(wai)LED在安防、消毒、固化等領域(yu)應(ying)(ying)用(yong)廣(guang)泛，市場(chang)潛力(li)巨(ju)大。

此外，汽車照(zhao)明(ming)應用(yong)也是(shi)企業關注的應用(yong)之一。汽車車輛燈(deng)(deng)具，所有的燈(deng)(deng)具顯示已經模(mo)組化(hua)，突出的有前大燈(deng)(deng)和(he)轉(zhuan)向燈(deng)(deng)。汽車照(zhao)明(ming)模(mo)組化(hua)發(fa)展(zhan)，市(shi)(shi)場穩定有待擴(kuo)展(zhan)。EMC器件產(chan)品(pin)(pin)仿集成封裝模(mo)式(shi)制成的大功率工礦燈(deng)(deng)和(he)泛光燈(deng)(deng)，這也是(shi)一種(zhong)可行解決方案。直(zhi)下式(shi)背光源，面向電視顯示的產(chan)品(pin)(pin)已經有CSP產(chan)品(pin)(pin)，顯示屏市(shi)(shi)場一直(zhi)在增長。

UV LED開(kai)始受到重視，未來存(cun)有(you)大空間。智能(neng)照(zhao)明(ming)成為(wei)潮流，靜待春天，燈絲燈更加成熟(shu)穩重。產業裝備(bei)迅(xun)速(su)擴張，新品(pin)設備(bei)價格趨低平緩。顯(xian)示領域延伸，背光(guang)小(xiao)間距領先(xian)，產業競爭日趨激烈，未來一定會有(you)改觀。